鍍硬鉻生產過程及硬度要求

鍍硬鉻的溫度影響，鍍硬鉻層的耐磨性能與(yu) 其硬度息息相關(guan) ，通常硬度越高，耐磨性能越好。硬鉻層的硬度與(yu) 電鍍時的溫度、電流密度和溶液成分有關(guan) 。當鍍液中鉻酐含量固定時，硫酸根含量升高會(hui) 使得鍍層硬度下降。

鍍液溫度越高，硬度越低，電流密度越高，硬度越高。由於(yu) 高硬度和高應力(脆性)往往是相關(guan) 的，因而鍍硬鉻層的硬度不宜過高。將鍍液溫度控製在35～55℃之間，將電流密度控製在30～50A/dm2 之間，可獲得滿足空客鍍鉻層硬度技術要求(≥700HV)的鍍鉻層。

鍍硬鉻生產(chan) 過程，單層鉻鍍層隻有達到相當厚度時，才具有較好的耐腐蝕性。不過，當鉻鍍層厚度達到65μm 以上時，再增加厚度並不會(hui) 進一步改善其耐蝕性能。一般來說，電鍍時間對硬鉻層厚度的影響很大，而電鍍時間的選擇，取決(jue) 於(yu) 鍍液主鹽濃度、溫度、電流等工藝條件。

在實際的電鍍生產(chan) 過程中，為(wei) 控製鍍鉻層厚度，改善外圓鍍鉻零件的鍍層均勻性，常采用筒形電鍍陽極，並在電鍍過程中定時對合金鋼零件進行翻麵和調換位置，以保證獲得的鍍硬鉻層均勻、細致。

模具電鍍的五種要素，電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽極：若是可溶性陽極，則為(wei) 欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為(wei) 貴金屬(白金，氧化銥)。

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽：可承受，儲(chu) 存電鍍藥水的槽體(ti) ，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設備。

電鍍加工穩定性，電鍍工藝是利用電解的原理將導電體(ti) 鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體(ti) 金屬為(wei) 陰極

1、化學穩定性高;

2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正，對鋼鐵來說是陰極性鍍層，隻有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體(ti) ;

3、錫導電性好，易焊;

4、錫從(cong) -130℃起結晶開始開始發生變異，到-300℃將完全轉變為(wei) 一種晶型的同素異構體(ti) ，俗稱”錫瘟”，此時已完全失去錫的性質