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電鍍加工廣泛應用於(yu) 半導體(ti) 芯片，用於(yu) 電鍍或點狀結構，大部分的電鍍方法都是垂直電鍍，以銅為(wei) 例，利用現有的電鍍槽，如果控製不好，電路板電鍍銅後容易出現“狗骨頭效應”，即周圍的銅很厚，而中間區域很薄，整個(ge) 電路板的均勻性差，分布趨勢大。
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提供一種提高電鍍加工勻性的方法，電鍍後均勻性良好，鍍液采用雙槽，鍍液溫度範圍控製在20～24攝氏度，鍍液中含有五水硫酸銅，硫酸銅濃度控製在175~225g/l。硫酸在150~200g/l的電鍍過程中基板均為垂直設置，當基板浸入母槽電鍍時，基板距陽極兩側的距離相等或接近相等，總體方案是通過各種措施對電鍍采用二次電流分布均勻性控製，涉及多麵、鍍液、基板和陽極距離、鍍液，並通過上下兩次電鍍的改造。
電鍍主體為屏蔽電極線副母槽，副槽陰極(需電鍍板)與陽極電極線的麵積為1:1，鍍液溫度範圍控製在20°C，如果大家想要了解更多相關內容，建議關注本網站。
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